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中国的EUV技术在2004年的ASML类似阶段分析师声称——北京半导体工业仍然远远落后于西方对手。
技术工业
制造业
半导体
以
安东·希洛夫
2026年9月2日 (中文(简体) ).
浸入式DUV平面扫描仪在哪里?
当你通过我们网站的链接购买,我们可能会得到一个附属委员会。情况如下:
(图像信用:ASML)
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中国生产平面文字工具的能力与2004年某个时候的市场领袖ASML相当,一位拥有UBS的分析师在给客户的照会中写道。未来两五年,中国公司开始大量生产浸润式DUV平面图系统,中国芯片制造公司开始部署用于生产实际芯片,这种情况可能会有变化。然而,中国的半导体工业仍将远远落后于西方工业。“他们似乎与2004年的ASML处于相类似的阶段”,
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(图像信用:tsmc)
- 分析TSMC的fab扩展路线图——多fab N2坡道,CoWOS,SoIC,并解开瓶颈。
- TSMC、英特尔和三星的前沿铸造路线图
- ASML 的芯片绘制工具路线图
- 中国芯片制作工具路线图
(原文共 32 张图片,此处展示前 3 张,更多图片请前往原文查看)
(编译自 Toms Hardware;原文

来源:Tom's Hardware(原文)
本文系本站对该英文资讯的编译与转述,非全文翻译;版权归原作者所有。
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