三星以HBM4E的两倍性能来取笑新的HBM5——雄心勃勃的数据传输速率可以提示4,096位接口

本期编译精选。

个人计算机组件

内存

记录

以

安东·希洛夫

2026年9月2日 （中文（简体） ).

极限内存带宽水平就在拐角处。

当你通过我们网站的链接购买，我们可能会得到一个附属委员会。情况如下：

（图像信用：未来）

复制链接

脸书

什么应用

编辑

兴趣

翻转板

电子邮件

分享此文章

加入对话

在 Google 上将我们添加为首选来源

订阅我们的通讯

下一代HBM5内存规格的目标是与记忆执行峰会上三星宣布的2026年台湾中美相比，将性能提高一倍并提升电能效率。考虑到仅仅在一代中将HBM4E的数据传输率增加一倍几乎不现实，三星所发表的评论可能暗示了HBM5会将接口的比分增加一倍来提升带宽。

汤姆的硬件 Premium 路线图

（图像信用：未来）

• 领先的铸造路线图
• Nvidia 企业 GPU 和 CPU 路线图
• AMD 的企业 GPU 和 CPU 路线图
• 英特尔的行进图——14A,Nova湖，钻石快车和AI加速器推。
• 共同包装的Optics(CPO)铸造路线图

HBM5目前开发中的目标是将性能与HBM4E生成相比提高20%,由三星电子公司DS分部内存业务部产品规划组组长崔正硕表示。此前，三星宣布其HBM5内存堆栈将具有热道块(HPB)的特点，能将热阻降低20%并简化HBM5模块的冷却。

（原文共 30 张图片，此处展示前 3 张，更多图片请前往原文查看）

（编译自 Toms Hardware；原文