SK hynix在美国第一个HBM工厂开工， 给美国带来关键AI组件生产，

SK hynix在美国第一个HBM工厂开工， 给美国带来关键AI组件生产，。

个人计算机组件

内存

记录

以

安东·希洛夫

2026年8月28日 （中文（简体） ).

该校区还将与客户，合作伙伴和学术界一起探索未来的包装技术。

当你通过我们网站的链接购买， 我们可能会得到一个附属委员会。 情况如下：

（图像信用：SK hynix)

复制链接

脸书

什么应用

编辑

兴趣

翻转板

电子邮件

分享此文章

加入对话

在 Google 上将我们添加为首选来源

订阅我们的通讯

高带宽内存（英語：HBM)是AI系统目前在美国未组装的关键组件之一，但这在2029年将会发生变化，当时SK hynix在其位于印第安纳州的设施启动HBM内存模块的包装。 本周，该公司为其在美国的HBM生产基地举行了开创性仪式并打算很快开始建造工厂。

汤姆的硬件 Premium 路线图

（图像信用：未来）

• 领先的铸造路线图
• Nvidia 企业 GPU 和 CPU 路线图
• AMD 的企业 GPU 和 CPU 路线图
• 英特尔的行进图——14A,Nova湖，钻石快车和AI加速器推。
• 共同包装的Optics(CPO)铸造路线图

SK Hynix在印第安纳州西拉法耶特的HBM生产地将专门从事HBM的高级包装，测试和研发。 该设施将耗资约40亿美元，突出其先进技术能力和巨大能力。 DRAM制造器预计于2028年10月开通清扫室，并于2029年下半年开始生产下一代HBM的量产，比最初设想的晚了一年左右。 . SK Hynix预计印第安纳州将雇用约1000人。

（原文共 32 张图片，此处展示前 3 张，更多图片请前往原文查看）

（编译自 Tom's Hardware；原文 https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/sk-hynix-breaks-ground-on-the-first-hbm-plant-in-the-us-bringing-key-ai-component-production-to-the-states-says-production-starts-in-2029，编译转述，非原文转载）