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Intel的下一代Nova Lake芯片可能会跳过移动 SKUs的游戏催生X3D缓存对手,并在Razor Lake-HX上首发,泄露者声称——新传闻说Razor Lake家族据说使用TSMC的N2X节点.

来源:Tom's Hardware 2026-08-18 约 1 分钟读完
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Intel的下一代Nova Lake芯片可能会跳过移动 SKUs的游戏催生X3D缓存对手,并在Razor Lake-HX上首发,泄露者声称——新传闻说Razor Lake家族据说使用TSMC的N2X节点.。

诺瓦 湖台式CPU看起来是bLLC的独家接收者,Intel对AMD的X3D的回答,因为公司看起来要用Razor Lake-HX移动来启动bLLC,可能还有Razor Lake-AX. 因此,"剃刀湖"家族也传出在TSCM的N2X工艺节点上被制造出.。

(编译自 Tom's Hardware;原文 https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-next-gen-nova-lake-chips-may-skip-bllc-for-mobile-skus-and-debut-on-razor-lake-hx-instead-leaker-claims-new-rumor-says-razor-lake-family-reportedly-uses-tsmcs-n2x-node,编译转述,非原文转载)

来源:Tom's Hardware(原文)
本文系本站对该英文资讯的编译与转述,非全文翻译;版权归原作者所有。
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