Hot Chips 2026: d-Matrix sacks AI 加速器直接在定制的 DRAM 每张卡100TB/s上——TSMC 4nm计算死活 在定制的死活上加36微分的活活活活活活

Hot Chips 2026: d-Matrix sacks AI 加速器直接在定制的 DRAM 每张卡100TB/s上——TSMC 4nm计算死活 在定制的死活上加36微分的活活活活活活。

技术工业

制造业

半导体

新闻分析

以

卢克・詹姆斯

2026年8月26日 （中文（简体） ).

在十年多以来最紧的DRAM市场里开始生产。

当你通过我们网站的链接购买， 我们可能会得到一个附属委员会。 情况如下：

（图像信用： d-Matrix).

复制链接

脸书

什么应用

编辑

兴趣

翻转板

电子邮件

分享此文章

加入对话

在 Google 上将我们添加为首选来源

订阅我们的通讯

这篇"汤姆的硬件Premium"文章可以自由使用"汤姆的硬件"账户阅读；无需支付。 我们从8月23日到26日提供免费访问 这样你就可以从热芯片上读取我们的所有报告

d-Matrix呈现了"猛禽",它称之为第一个用于基因推论的3D DRAM加速器，本周在Hot Chips 2026,显示一个TSMC 4nm compute 4nm computing son-tof -face -face -face -face

共同创始人和CTO Sudeep Bhoja将垂直界面的能耗为0.37 pJ/bit,而将数据移动到HBM4基数的pJ/bit大约为2.4 pJ/bit die,称之为从工作硅中取出"一个被测量的数字",随同不列颠哥伦比亚大学撰写的ISCA 2026纸上，每张卡的吞吐量大约是HBM设计的4.7倍。 然而，Bhoja并没有透露制造DRAM的人会死。

来自汤姆硬件的最新视频

在这里观看完整视频 :

（图像信用： d-Matrix).

首席执行官西德·谢斯(Sid Sheth)于6月告诉CNBC,"猛禽"预定于2027年推出，但在"热芯片"(Hot Chips),公司没有给出确切的日期或数量和定价信息，显示的每个性能数字，包括每个用户在 2.8-trillion-parameter Kimi K3 型号上每秒988个令牌在 1M-token 上下文上，都是由早期硅所建的d-Matrix投影。

（原文共 50 张图片，此处展示前 3 张，更多图片请前往原文查看）

（编译自 Tom's Hardware；原文 https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/d-matrix-stacks-its-ai-accelerator-directly-on-custom-dram-for-100-tbs-per-card，编译转述，非原文转载）