内存芯片现在比每个地区计算芯片要贵

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内存芯片现在比每个区域计算芯片更昂贵 – AI需求驱动 DRAM die value over leader-edge 硅

以

安东·希洛夫

2026年9月22日 （中文（简体） ).

但有一个陷阱

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（图文：三星。Facebook （韩语）

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由于AI部门的需求。因此，内存价格创下历史新高，不会很快下降。因此，事实上，根据Kurnal Insights所作的观察。因此，每个地区制造内存芯片的成本可能高于使用TSMC的N2和N3 晶圆制造技术所加工的硅的价格，后者用于制造计算芯片。因此，虽然这种比较是有道理的，但有一个重要的告诫

DRAM 晶圆出价比TSMC N3 晶圆出价更贵。因此，twitter.com/uWqizOZ6iG 2026年9月20日

基于媒体泄露。因此，库尔纳尔透视公司(Kurnal Insights)的Kurnal认为。因此，使用TSMC的N3技术处理的一款300毫米晶圆成本为20,000美元，在晶圆价格按其面积划分时。因此，相当于每毫米2美元约0.283美元。因此，对于TSMC的N2,分析师推测出远高的晶圆价格为30,000美元，或约0.424美元mm2. 这些计算基于非官方信息。因此，不计入无法使用的晶圆 edge,配位，测试结构，缺陷，或产量，因此应将其视为名义的晶圆-地区价格。因此，而不应计入可用硅的实际价格。因此，

（原文共 30 张图片，此处展示前 3 张，更多图片请前往原文查看）

（编译自 Toms Hardware；原文