Strange Material Gets Better 在Conducting Electricity The Thinner 它获得

本期编译精选。

【导语】铜是人们所追求的（和许多被窃取的）金属，因为它能推动数据中心、电动车辆和能源基础设施的扩散。因此，铜还形成互通，在构成电子芯片基本构件的半导体晶体管之间传输电力的电线。因此，

铜是人们所追求的（和许多被窃取的）金属，因为它能推动数据中心、电动车辆和能源基础设施的扩散。因此，

铜还形成互通，在构成电子芯片基本构件的半导体晶体管之间传输电力的电线。因此，

令人难以置信的是，一款最先进的芯片可以包含100多公里(62英里）的相接铜。因此，

但铜可能变得不足。因此，

随着铜相接不断收缩，它们会窒息电子流，因为这些基本粒子正被铁丝网表面日益分散。因此，

1997年揭幕的微处理器中首次3D铜相接的出名影像。因此，当时被铜取代为半导体组件。因此，现在，它可能更接近被取代自己。因此，(IBM) （韩语）.

这被称为耐受性大小效应. 它随着地表面积比体积大得多而发生，由此产生的微缩的摩什坑会增加阻力和信号延迟。因此，同时，不断上升的电流密度也可能破坏互通并降低其可靠性。因此，

但现在，物理学家已经表现出了反直觉取而代之的铜的优越性：由钴和硅制成的纳米级材料。因此，

如前所显示的，钴硅化物(CoSi)半金属材料表现出了令人感兴趣的特性。因此，

钴硅酸盐材料的同分性。因此，(Chen等人，Nat. Mater., 2026年）

随着体积变小，它们的电阻降低，因为量子力学通过减少电子散射产生高度导电性的表面路径。因此，

研究人员在自然材料中报告了他们的发现，创建了大小不同的单晶CoSinanoflakes并展示了他们取代铜的实际潜力。因此，

这可能帮助绕过一个日益增长的瓶颈，因为互联构成集成电路的大量量和成本。因此，

（原文共 7 张图片，此处展示前 3 张，更多图片请前往原文查看）

（编译自 ScienceAlert；原文